高速串行
仿真對象
PCIE5、SATA、SAS、SFP28、10GBase-KR、100GBase-KR、56G/112G PAM4等高速串行信號
仿真難點
阻抗失配，損耗過大、ISI嚴重
仿真流程
層疊設計
根據實際情況規劃層疊，綜合考慮半固化片/芯板的型號、厚度、含膠量、流膠率等，提供合理的阻抗控制、布線層/電源地平面規劃等建議。
板材選型
根據系統信號種類以及通道情況，合理選擇板材，保證信號質量，降低生產成本。
基于S參數的無源通道評估
通過S參數判斷通道是否符合協議標準，對通道各細節進行分析，保證系統性能。
基于Hspice/AMI模型的有源仿真
加上特定速率碼型進行眼圖仿真
通過眼高眼寬標準進行衡量